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日立、インテル・産総研とシリコン量子コンピュータの研究開発を開始 NEDO事業に採択
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2026.07.24
富士フイルムBI、帝人と複合機外装カバーの水平クローズドリサイクルを実現 再生材80%含有
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2026.07.24
PTC、製品開発へのAI活用を加速する「Onshape Labs」を発表 新機能を先行提供
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2026.07.23
三菱電機とソニーSS、製造業向けAIビジョンセンサーの合弁会社設立に合意 FAとイメージセンサー融合
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2026.07.23
富士通、ファナック・安川電機・川崎重工とフィジカルAIの事業検討を開始 NVIDIA技術を活用
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2026.07.22
NGKと京都フュージョニアリング、核融合プラント向け溶融塩FLiBe技術で連携 ベリリウムの知見活用
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2026.07.22
FAIとアイシン高丘、鋳造製造性を考慮した多目的設計探索システムの共同開発を開始
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2026.07.17
日立とNVIDIA、フィジカルAIの統合制御で協業 異メーカー設備も連動し現場全体の自律化へ
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2026.07.17
矢崎総業、フィジカルAI・ヒューマノイド活用の開発拠点「Innovation Hub – REN」が始動
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2026.07.16
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