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RapidusとHCLTech、次世代半導体の設計開発でインドに2拠点

2026.10.28

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パートナーシップ締結と開発センター開設の記念式典で握手を交わす、HCLTechのC Vijayakumar CEO & Managing Director（左）とRapidusの小池淳義代表取締役社長兼CEO（出典：HCLTech）

Rapidusとインドのグローバルテクノロジー企業HCLTechは2026年10月26日、次世代半導体技術の開発で協業すると発表した。HCLTechがRapidusの技術開発を支援する開発センターをインド国内の2拠点に開設し、同日から本格稼働させた。インドでの半導体エンジニアの育成・確保でも協力する。

次世代半導体の設計業務をインドの2拠点で支援

開発センターはインド・カルナタカ州のベンガルールとフブリに設けた。HCLTechはここで、マスク設計、設計インフラストラクチャー、プロセス設計キット（PDK）開発、設計技術協調最適化（DTCO）、レイアウト設計など、幅広い半導体エンジニアリング業務をRapidusに提供する。

HCLTechはあわせて、日本国内でのRapidusの将来的な人材ニーズに対応するため、インドでエンジニアの育成と確保に取り組む。10月26日にはインド・ノイダにあるHCLTechのグローバル本社で、パートナーシップの締結と開発センターの開設を記念する式典を開いた。

HCLTechはインドに本社を置き、AI、デジタル、エンジニアリング、クラウド、ソフトウェアを中心とした技術サービスを手がける。60カ国以上に23万人を超える社員を抱え、金融、製造、半導体、モビリティなど幅広い産業の顧客と取引がある。2026年9月末までの12カ月間の連結売上高は148億ドル（約2兆3300億円、1ドル＝157円64銭で換算、2026年10月27日時点）だった。

2nmの量産に向けて設計エコシステムを拡充

Rapidusは2022年8月10日に設立され、最先端のロジック半導体の開発と製造を目指している。同社の公式サイトによると、目標は2nm世代のGAAプロセスによるロジック半導体で、2027年に量産を始める予定だ。北海道千歳市の研究製造拠点「IIM」では2025年4月からパイロットラインを稼働させ、同年7月18日に2nm GAAトランジスタの動作確認を発表した。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイムを短くするサービスの開発と提供も掲げる。

半導体の開発には、製造技術だけでなく研究機関、EDA、IP、設計、製造といったバリューチェーン全体の連携が必要になる。Rapidusは2026年10月5日、最先端半導体の開発と量産を支えるエコシステムの枠組み「Rapidus CORE」を発表した。第1弾として設計関連企業17社で構成する「Design Solution Associate」を公表しており、HCLTechもその1社に入っている。今後はEDAやIPなどのカテゴリーも加え、各分野の企業との連携を広げる計画だ。

この記事の編集者

: PEAKSMEDIA_ニュース配信チーム

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