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ローム、SiC MOSFETがAIサーバー向けBBUに採用 HVDCアーキテクチャのキーデバイスに
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2026.05.22
住友ベークライト、AI半導体向け先端パッケージ用液状封止材「EME-Lシリーズ」の供試を開始
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2026.05.21
デンカ、低誘電有機絶縁樹脂「SNECTON」の専用製造プラントが竣工 投資額約70億円・千葉工場
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2026.05.21
【6/26開催】「Mr.電子コンパス」が語る、量産・市場化で失敗しない新規事業開発
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2026.05.21
NEDO、退役航空機CFRPリサイクルの静脈産業構築事業を開始 SUBARU・JAXA等5者が参画
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2026.05.21
日立製作所、複数AIが協調して現場の振り返りを支援する「AIデブリーフィング技術」を開発
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2026.05.21
NEDO×産総研、ファインセラミックスのスラリー乾燥挙動を実環境でリアルタイム可視化する技術を開発
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2026.05.20
日立×Anthropic、戦略的パートナーシップを締結 社会インフラのフィジカルAI実装を加速
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2026.05.20
アクセンチュアら、AIエージェントで工場ダウンタイムを削減する「エージェント型工場」を開発
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2026.05.19
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