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Orbrayとエレメントシックス、世界最大級となる3インチ単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立
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2026.06.18
富士フイルムと堀場製作所、バイオ医薬品製造をリアルタイム可視化する高感度ラマン計測システムを共同開発
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2026.06.17
パナソニックコネクト、AI溶接外観検査「Bead Eye M edition」発売 立ち上げ工数を約9割削減
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2026.06.16
栗田工業、ISSから帰還した「水再生システム」の分解調査・解析を完了 微小重力下の知見を取得
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2026.06.16
JASRI・電通大・熊本大ら、事前学習不要のAI解析法を開発 SPring-8の軟X線ARPESで実証
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2026.06.15
東京ガスと伊藤忠丸紅鉄鋼、非化石電力鋼材「ECOBO」販売開始 第1号は鹿島技術研究所に採用
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2026.06.12
サカタインクス、パッケージ材料メーカーとして国内初のDFC(食品直接接触)対応設備を東京工場に導入
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2026.06.12
堀場エステック「京都福知山工場」が本格稼働 MFC生産能力を将来最大約3倍に、半導体の安定供給へ
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2026.06.12
東レリサーチセンター、半導体実デバイス内部の接合強度を直接定量化する分析サービスを開始
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2026.06.11
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