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東洋紡MC、半導体材料の低金属化に対応する合成・分析施設を建設...
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2026.11.10
パナソニックHD、指先の触覚に即応するVLAモデルで成功率65%...
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2026.11.6
NTT、低軌道衛星のMIMO伝送で通信容量を最大約2.67倍に...
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2026.10.27
LTSと山口東京理科大、液浸冷却下のTIM熱抵抗をその場評価...
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2026.10.6
EmplifAI、表情で意図を伝える28軸ヒューマノイドを開発...
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2026.10.1
OKI、SiC半導体のAC-BTI試験を強化 試験時間を最大75...
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2026.10.1
京都大学と分析装置メーカー6社、先端技術開発アライアンスを設立...
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2026.09.29
富士通、量子コンピュータ試作機を開発 約-271.6℃で動作を確...
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2026.09.9
東京科学大ら、非鉛で最大6.1%収縮の巨大負熱膨張物質を開発...
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2026.09.7
東京理科大、硬くて脆いプラスチックを強靭化 タフネス約4倍に...
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2026.09.7
産総研とTOPPANら、小型ゲノム編集ツールを純国産で開発 編集...
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2026.09.4
NEDOと京大、水素材料の専用ビームラインをSPring-8-I...
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2026.08.21
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