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サカタインクス、パッケージ材料メーカーとして国内初のDFC(食品直接接触)対応設備を東京工場に導入
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2026.06.12
堀場エステック「京都福知山工場」が本格稼働 MFC生産能力を将来最大約3倍に、半導体の安定供給へ
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2026.06.12
東レリサーチセンター、半導体実デバイス内部の接合強度を直接定量化する分析サービスを開始
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2026.06.11
カヤバとARAV、既存建機を遠隔操作・自動運転に転換するレトロフィットサービスで協業
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2026.06.11
静岡大学、核融合炉向けW-Re合金の水素同位体プラズマ駆動透過実験を世界で初めて実施
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2026.06.10
近畿経済産業局、「J-Startup KANSAI2026」の募集を開始 7月10日まで10社程度を選定
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2026.06.10
浜松ホトニクス、幅1cmのLDバーで2.0kWの出力に成功 室温動作で世界最高記録を更新
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2026.06.10
「Mr.電子コンパス」山下昌哉氏が原石の顧問に就任 R&D技術シーズ活用の生成AIを提供
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2026.06.10
KCCS、フィルム型ペロブスカイト太陽電池の導入・施工を開始 滋賀・福岡の公共施設6か所に設置
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2026.06.9
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