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U-MAPと田中精密、パワー半導体の冷却で重量半減を目標に資本提...
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2026.10.16
TBM、自動車用の高機能再生材「CirculeX」で4種の処方開...
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2026.10.15
Playful、間伐材由来の「木糸」で企業・自治体との商品開発を...
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2026.10.14
2インチウエハ製作用モザイク結晶開発のお知らせ イーディーピーが...
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2026.05.28
住友ベークライト、AI半導体向け先端パッケージ用液状封止材「EM...
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2026.05.21
デンカ、低誘電有機絶縁樹脂「SNECTON」の専用製造プラントが...
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2026.05.21
NEDO、退役航空機から回収したCFRPを再び航空機に活用する静...
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2026.05.21
TOPPAN、日本初のEB(電子線)オフセット印刷による軟包装パ...
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2026.05.19
第一工業製薬ら4機関、木材由来のCNFから熱成形可能な新奇プラス...
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2026.05.18
ソフトバンクとTOPPANホールディングスが成層圏通信「HAPS...
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2026.04.28
東レリサーチセンターら、PEGのナノ構造を融点測定だけで推定でき...
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2026.04.20
DNP、ポリエチレン系90%以上のモノマテリアル医療用滅菌包材を...
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2026.04.17
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