U-MAPと田中精密工業は2026年10月15日、次世代パワー半導体向けの熱マネジメント領域で新事業を創出するため、資本業務提携を開始したと発表した。契約は2026年9月28日付で締結し、田中精密工業がU-MAPの第三者割当増資を引き受けた。出資額は非公開である。

名古屋大学発の放熱材料と精密加工技術を組み合わせる

Thermalniteとは、U-MAPが手がける繊維状の窒化アルミニウム単結晶を核にした放熱材料である。U-MAPは2016年12月に設立された名古屋大学発のベンチャーで、この材料を軸に事業を進めている。製品にはTIMシートやグリース、セラミックス基板が含まれる。「Thermalnite」はU-MAPの登録商標である。本社は名古屋市千種区のTokai Open Innovation Complexに置き、資本金は1000万円である。同社はビジョンに新素材で世界の熱問題を解決することを掲げている。

田中精密工業は1948年3月の創業、1957年10月の設立で、富山県富山市に本社を構える。自動車部品やオートバイ部品、汎用部品、航空宇宙部品の製造販売を手がけ、東京証券取引所スタンダード市場に上場しており、証券コードは7218である。両社が組み合わせるのは、U-MAPの材料と、田中精密工業が自動車部品で培ってきた設計と精密加工、量産の技術である。

業務提携では、EVとデータセンター向けの次世代パワー半導体の放熱と冷却の技術について、実用化に向けた共同検証を進める。具体的な検証テーマと評価内容は非公開としている。田中精密工業にとっては、長期経営計画「Next35」で掲げる事業ポートフォリオ変革の一環にあたる。

車載インバーターの冷却システムの重量半減を目標に置く

両社が開発を目指すのは、次世代の冷却モジュールである。開発目標として掲げるのは、2025年時点の車載インバーターの既存製品を基準に、冷却システムの重量を半減させることである。冷却性能の向上に加えて、薄型化と小型化、強度、信頼性など顧客ごとの要求に合わせた設計を進める。

品質とコスト、量産性を含む実用化の検証を経て、2030年までの事業化を目指す。

U-MAPの代表取締役は、材料性能を製品やシステムの価値へ結びつける第一歩として提携を位置づけ、材料単体にとどまらない熱ソリューションを目指す考えを示した。田中精密工業の代表取締役社長執行役員は、Group Purposeに掲げる「心が動く、未来を創る」のもとでNext35の事業ポートフォリオ変革に取り組んでおり、本提携はその具体化であり熱マネジメント領域への挑戦であると述べている。

関連情報

プレスリリース：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000020.000037470.html

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