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Teledyne FLIR、8µm・SXGAの非冷却赤外線カメラモジュール「Boson SX8」を発表 VGA比4倍の画素数を小型パッケージに搭載

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非冷却長波長赤外線カメラモジュール「Boson SX8」。8µmピクセルとSXGA解像度を組み合わせ、VGA比4倍の画素数を小型パッケージに収めた。(出典:コーンズテクノロジー)

コーンズテクノロジーが国内代理店を務めるTeledyne FLIRは2026年6月23日、非冷却の長波長赤外線カメラモジュール「Boson SX8」を発表した。8µmのピクセルピッチとSXGA(1280×1024)の解像度を組み合わせた製品で、Teledyne FLIRによると、ITARフリーでNDAAに準拠した非冷却長波長赤外線(LWIR)カメラモジュールとして世界初の量産製品となる。コーンズテクノロジーは、Boson SX8の国内販売と、量産採用を見据えた技術サポートを提供する。

Boson SX8は、SXGAの高解像度センサを搭載する。一般的な非冷却VGA(640×512)赤外線カメラモジュールと比べて画素数が4倍で、遠距離や小型の対象をより多くの画素で捉えられる。これにより、対象の輪郭や形状を確認しやすくなり、画像処理や物体認識に使える画像情報も増える。広い監視範囲を確保しながら細部を確認したい用途や、遠方の対象を検知・認識する監視システムなどに向く。

特長は、高解像度と小型化の両立にある。一般にセンサの画素数を増やすと、センサや光学系が大型化しやすい。Boson SX8は標準的な12µmピクセルより微細な8µmピクセルを採用し、画素を高密度に配置した。同じ画素数で比べた場合、1画素あたりの間隔が小さいほどセンサの受光部全体を小さくできる。この8µmピクセルにより、SXGAの解像度を従来の量産型VGAモジュールと同等クラスのパッケージに収めた。標準的な12µmのLWIRピクセルと比べて画素面積を55%縮小している。

これにより、搭載スペースや重量、消費電力に制約のある無人航空機や携帯型機器への組み込みに対応する。製品はITAR規制の対象外でNDAAに準拠し、米国内で量産される。開発段階から量産まで移行しやすく、監視・防衛分野の調達要件やサプライチェーンへの要求にも対応する。また、Teledyne FLIRの組み込みソフトウェア「Prism」との統合に対応し、画像処理やAI機能を組み込んだシステム開発を支援する。

監視・防衛分野では、対象を遠方から検知するだけでなく、その輪郭や形状、周辺状況を確認できる画像情報が求められる。一方、無人航空機やハンドヘルド機器では、搭載するカメラのサイズや重量、消費電力に厳しい制約がある。従来、高い遠距離性能が必要な用途では、大型で重量や消費電力も大きい冷却型の中波長赤外線(MWIR)システムを使う場合があった。Boson SX8は、非冷却LWIR方式の小型性や運用性を保ちながら、高精細な熱画像を提供する。想定する用途は、無人航空機システム(UAS)や対UASシステム、境界や重要施設、沿岸などの監視、情報・監視・偵察(ISR)システムなどだ。

関連モデルとして、Boson SX8に焦点距離15~75mmの5倍連続ズームレンズを一体化した「Boson SX8-CZ 15-75」も展開する。広い範囲から対象を探索し、ズームで詳細を確認する遠距離監視に向ける。カメラモジュールとレンズを単一の光学システムとして設計・校正しており、ズーム操作中もフォーカスを保つ機能や、工場での光軸調整などを備える。コーンズテクノロジーは、製品やレンズの選定から仕様確認、評価、機器への組み込み、量産移行まで、国内の開発者を支援する。


関連情報

プレスリリース:https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000169.000064519.html

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